ਸੈਮਸੰਗ ਪਿਛਲੇ ਕੁਝ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਲਚਕੀਲੇ ਅਤੇ ਫੋਲਡੇਬਲ ਡਿਸਪਲੇ ਵਾਲੇ ਕਈ ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪ ਸਮਾਰਟਫੋਨਾਂ 'ਤੇ ਕੰਮ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ। ਕੰਪਨੀ ਨੇ ਅਜਿਹੇ ਡਿਵਾਈਸ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਕਈ ਪੇਟੈਂਟ ਵੀ ਫਾਈਲ ਕੀਤੇ ਹਨ।
ਇੱਕ ਪੇਟੈਂਟ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਜੋ US PTO ਕੋਲ ਦਾਇਰ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ marks, US ਨੰਬਰ 9 B2015 ਦੇ ਤਹਿਤ 9557771 ਜੂਨ, 2 ਨੂੰ ਦਾਇਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ। ਇੱਥੇ ਇੱਕ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਵਰਣਨ ਹੈ ਕਿ ਅਜਿਹੀ ਡਿਵਾਈਸ, ਇੱਕ ਫੋਲਡੇਬਲ ਡਿਸਪਲੇਅ ਦੇ ਨਾਲ ਅਤੇ ਮੱਧ ਵਿੱਚ ਮਕੈਨੀਕਲ ਜੋੜਾਂ ਦੁਆਰਾ ਸਮਰਥਿਤ, ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਕਿਵੇਂ ਦਿਖਾਈ ਦੇ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਪੇਟੈਂਟ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਇਹ ਸਪੱਸ਼ਟ ਹੈ ਕਿ ਸੈਮਸੰਗ ਇੱਕ ਅਜਿਹਾ ਲਚਕਦਾਰ ਡਿਸਪਲੇ ਪੈਨਲ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾ ਰਿਹਾ ਹੈ ਜੋ ਡਿਵਾਈਸ ਦੇ ਅੰਦਰ ਫੋਲਡ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ.
ਹਾਲਾਂਕਿ, ਸੈਮਸੰਗ ਅਤੇ ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ LG ਕਈ ਸਾਲਾਂ ਤੋਂ ਫੋਲਡੇਬਲ ਡਿਸਪਲੇ ਵਾਲੇ ਸਮਾਰਟਫੋਨ, ਟੈਬਲੇਟ ਅਤੇ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਡਿਵਾਈਸਾਂ 'ਤੇ ਕੰਮ ਕਰ ਰਹੇ ਹਨ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਅਜਿਹਾ ਲਗਦਾ ਹੈ ਕਿ ਦੱਖਣੀ ਕੋਰੀਆਈ ਨਿਰਮਾਤਾ ਆਪਣੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਤੋਂ ਕਈ ਕਦਮ ਅੱਗੇ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ 2017 ਦੀ ਤੀਜੀ ਤਿਮਾਹੀ ਦੇ ਸ਼ੁਰੂ ਵਿੱਚ ਅਜਿਹੇ ਇੱਕ ਫੋਨ ਦੇ ਆਉਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਫੋਟੋਗੈਲਰੀ
