ਅੱਜ, ਸੈਮਸੰਗ ਨੇ ਆਪਣੇ ਬਲੌਗ ਦੁਆਰਾ ਅਧਿਕਾਰਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਘੋਸ਼ਣਾ ਕੀਤੀ ਕਿ ਇਹ 10nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਨਿਰਮਿਤ ਚਿੱਪਸੈੱਟਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਵਧਾ ਰਿਹਾ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ ਸੈਮਸੰਗ ਖਾਸ ਨਹੀਂ ਹੈ ਅਤੇ ਸਾਨੂੰ ਨਹੀਂ ਪਤਾ ਕਿ ਕਿਹੜੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ, ਇਹ ਸਨੈਪਡ੍ਰੈਗਨ 835 ਅਤੇ ਐਕਸਿਨੋਸ 8895 ਚਿੱਪਸੈੱਟਾਂ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ।
ਹੁਣ ਤੱਕ, ਸੈਮਸੰਗ ਨੇ ਪਹਿਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੀ 70nm ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ 10 ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰਾਂ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ LPE (ਘੱਟ ਪਾਵਰ ਅਰਲੀ) ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਸਾਲ ਦੇ ਅੰਤ ਵਿੱਚ, ਕੰਪਨੀ ਨੂੰ ਇਸ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਛੱਡ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸੁਧਰੀ ਹੋਈ 10nm LPP ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਅਗਲੇ ਸਾਲ, ਹਾਲਾਂਕਿ, ਨਿਰਮਾਤਾ ਸਭ ਤੋਂ ਉੱਨਤ 10nm ਤਕਨਾਲੋਜੀ 'ਤੇ ਭਰੋਸਾ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ ਜਿਸ ਨੂੰ LPU ਵਜੋਂ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਸੈਮਸੰਗ 8nm ਅਤੇ 6nm ਉਤਪਾਦਨ ਤਕਨੀਕਾਂ ਨਾਲ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਆਧੁਨਿਕ ਚਿਪਸ ਲਈ ਵੀ ਤਿਆਰੀ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਜੋ ਵਧੇਰੇ ਸ਼ਕਤੀਸ਼ਾਲੀ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਊਰਜਾ-ਸਹਿਤ ਹੋਵੇਗੀ। ਨਵੀਂ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ ਚਿਪਸ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਸੈਮਸੰਗ "ਪੁਰਾਣੇ" 10nm ਚਿੱਪਸੈੱਟਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੌਰਾਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਗਿਆਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੇਗਾ। ਅਗਲਾ informace ਅਤੇ ਸਾਨੂੰ ਸੰਯੁਕਤ ਰਾਜ ਅਮਰੀਕਾ ਵਿੱਚ ਆਯੋਜਿਤ ਸੈਮਸੰਗ ਫਾਊਂਡਰੀ ਫੋਰਮ ਈਵੈਂਟ ਵਿੱਚ 24 ਮਈ ਤੱਕ ਸਹੀ ਸਮਾਂ-ਸਾਰਣੀ ਨਹੀਂ ਪਤਾ ਹੋਵੇਗੀ।
ਸਰੋਤ: SamMobile
